面对一日千里的手机消费市场，欧洲芯片业巨头意法半导体公司(以下简称“意法半导体”)及恩智浦半导体公司(以下简称“恩智浦”)决定“联姻”，以应对日益高昂的研发投入。

4月11日，双方宣布分别将各自旗下的无线业务资产独立出来，然后成立一家合资公司，专注于无线通信领域的芯片研发与制造。

意法半导体是欧洲最大半导体公司，恩智浦半导体前身是飞利浦公司半导体部门，目前由私人股权基金财团控制。

根据双方达成的协议，意法半导体将拥有新合资公司80%的股份。恩智浦将从意法半导体获得15亿5000万美元，其中包括控制权溢价。意法半导体CEO与恩智浦CEO将入主新公司主董事会。

意法半导体相关人士说，此项交易需要获得相关部门的审批，并需要与劳工委员会进行磋商，预计于今年第三季度完成，两家母公司已就恩智浦一方拥有20%股权的未来退场机制达成一致。

新公司将在荷兰登记成立，公司总部设在瑞士，全球约有9000名员工。来自意法半导体和恩智浦的员工数目大致相当。新公司将整合两家公司关键的设计、市场销售部门以及后端制造设施，但前端晶圆制造将委托两家母公司及晶圆代工厂代为生产。

就设计部分，意法半导体移动多媒体通讯事业部的大部分业务将纳入新合资公司。新公司还将整合恩智浦最近收购的芯科实验室的无线业务，以及GloNav公司的GPS卫星定位系统业务。

上述人士介绍说，新公司本身并不拥有晶圆厂，因此财务结构被设计为低资本密集度，但它可以得到两家母公司的先进晶圆制造产能与晶圆代工厂的强力支持。新公司将自行运营两座高效能的封装测试厂，分别位于菲律宾的Calamba及马来西亚的麻坡。恩智浦的Calamba厂会完全转移给新成立的合资公司，而意法半导体则把位于麻坡的后端封装厂的一部分现有设备分离出来，交由新公司运营。

目前，意法半导体在中国深圳龙岗工厂拥有超过3800名员工，在北京、上海等全国主要10个城市拥有市场、销售及研发相关人员。恩智浦在苏州、东莞分别拥有两家封测工厂，同时拥有天基科技、上海先进半导体及吉林飞利浦半导体有限公司若干股份。

“无线芯片在中国有相当大的业务，因此中国也会有调整。但现在还不能确定最后如何变化。”上述意法半导体人士表示，此次手机及个人通信业务的合并，同时将影响至双方公司在中国的运营，不过具体整合方案在新公司正式成立后方能出台。

意法半导体相关人士向记者表示，两家公司联合成立合资公司，主要是为了做大规模。该人士说，无线通信半导体业是全球半导体第二大规模产业，占全球半导体市场比例超过14%，“与其他产品如汽车电子、家庭娱乐等相比，手机芯片的更新速度最快，因此需要投入的研发费用特别大，因此厂家的经济规模变成竞争是否获胜的关键。”

根据市场调查公司iSuppli的数据，2007年全球手机市场为11亿5000万部，到2011年为止的年复合增长率可达8%，2007年手机半导体市场占全球半导体市场总和的14%，已成为半导体产业中第二大市场领域。

事实上，最近两年，全球半导体业整合的趋势日趋明显。在半导体设计领域，恩智浦此前便收购芯科，英飞凌收购LSI移动产品部门等。

上述人士说，整合代表了一个趋势，因为在研发投资所占的比重越来越高，两家一起来做更有规模优势，且相当多产品互补性非常高，预计合并完成后，新公司将继承两家公司2007年创造的30亿美元的业务，位居全球无线通信前三甲。

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