中国大陆凭借丰富的资源、廉价的劳动力、庞大的内需承接了电子产业从欧美、日韩台向国内转移的第二次转移浪潮。在承接国际电子产业转移的过程中，进入门槛较低的封测产业成为国内半导体产业的首要选择。中国内地目前有近50家晶圆制造厂，112家IC封测和IC装配厂，450家IC设计公司。07年国内半导体业产值达到1251.3亿元，其中封测所占比重为50.2%，芯片制造31.8%，IC设计占比为18.0%。封装测试业的发展最为迅速。在国内封装企业增资扩产，国际半导体市场需求上升带动国内集成电路出口大幅增长两方面因素的带动下，2007年国内封装测试业共实现销售收入627.7亿元，同比增长26.4%。芯片制造业在全球芯片代工市场低迷的背景下，受益于无锡海力士-意法等新建项目的快速达产，实现销售收入397.9亿元，增长23%。2007年IC设计业实现销售收入225.2亿元，增速从2006年的49.8%下降到21.2%，增幅首次低于半导体产业整体增幅。随着IC设计和芯片制造行业的迅猛发展，国内半导体产业链格局正在改变，其总体趋势是设计业和芯片制造业所占比例不断上升，从后段工序向前段工序拓展，类似于台湾电子产业的发展路径。从整个集成电路市场来看，在经历了长时间的高速增长之后，到2007年市场销售额达到5623.7亿元。同比增长18.6%，增速连续4年下降。

　　随着全球制造业向中国转移步伐的加快，中国已成为全球最大的信息产业制造基地，包括手机、彩电、计算机等终端产品已占据全球第一的份额，其市场占有率分别达到50.7%、48.0%和40.0%。与此同时，由于产业发展的不均衡，国内信息产业的发展更多集中在通用电子产品，特别是其中的中低端领域。在包括数码像机、摄像机、投影仪等光电终端设备领域，在包括专业音响、多媒体音响、汽车音响在内的电声终端产品领域，在包括高端游戏机、高端音频播放器在内的高端消费电子领域，在包括医疗、汽车在内的特殊电子应用领域，国内尚无品牌企业占据全球主要的市场地位。既使是在占据全球核心地位的彩电领域，我们的核心产能仍集中在CRT产品方面，在数字电视领域仍不占据主导地位。既使是在手机、计算机等占据全球第一份额的行业领域，除联想外，主要厂商均为境外企业，这些企业虽然在国内布局有大部分生产能力，但仍有部分产能分布在境外。

　　终端产品行业分布的不均衡状况决定了上游元器件产业发展的市场取向。一方面，由于全球制造业向中国转移的趋势，以及国内庞大的内需市场需要，全球顶尖的终端品牌企业更多地将主要生产能力转移至中国。同时，由于元器件产品具有劳动密集型产业特点，跨国公司出于迅速响应、成本低廉的考虑，更多地选择中国作为配套中心。这样就为相关元器件企业带来了庞大的市场需求。目前，国内电容器、电阻器、电声器件、磁性材料、压电石英晶体、微特电机、电子变压器、印制电路板，产量已占到世界第一。其中，电声器件的产量占全球产量的50%，微特电机的产量占全球产量的60%。

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