意法合资公司意法半导体总裁兼首席执行官CarloBozotti于2008年10月14日在东京都内举行记者招待会，介绍了半导体市场前景和该公司的业务战略。受美国金融危机的影响，半导体市场形势越来越严峻，不过“08年8月以后美元兑欧元呈升值趋势，这对我们可谓是一次机会”（CarloBozotti）。该公司旨在重组业务的企业收购等也已告一段落，“今后将转向落实”（CarloBozotti）。

　　进入08年以来，该公司一直加快进行业务重组。2008年1月收购了从事数字电视图像处理技术的美国GenesisMicrochip，同年3月与美国英特尔等公司成立了闪存合资公司――瑞士NumonyxB.V.，以此退出了闪存业务。08年4月该公司宣布与荷兰恩智浦半导体成立手机等各种无线通信设备用LSI合资公司“ST-NXPWireless”。目前，该公司不再打算继续收购，而是“要转向切切实实地对已收购项目进行消化”。

　　为了应对经济的萧条，该公司还将精简制造基地、压缩设备投资。精简制造基地已从3年前开始，到2010年底将把此前25个基地压缩至15个。目前已经减至18个。08年设备投资在销售额中所占的比例也将由原来的20％降至10％。09年以后还有可能降至10％以下。不过，虽然该公司正在执行上述措施，但“并不打算实现无工厂（Fabless）”（CarloBozotti）。虽然因产品而异，不过产量的约80％将由自主工厂生产，其余20％将委托外部硅代工厂。特别是在汽车LSI方面，用户大多要求其自主制造。

　　该公司今后将从事的技术开发领域有基于MEMS技术的胰岛素泵、燃料电池以及太阳能发电面板高效技术等。另外，在CMOS技术方面有与美国IBM等合作开发的32nm工艺及28nm工艺低功耗工艺技术。此外，在450mm晶圆方面，“我们放弃了闪存，且尚未开始制造通用处理器，因此目前不需要向450mm晶圆过渡”

　　欢迎转载,信息来自维库电子市场网（www.dzsc.com）