一直以来，封装业就是我国集成电路发展最快的产业。不可否认，目前国内市场需求还主要集中在中低档封装产品中，但随着产业的发展，将需要大量高端封装产品。芯片集成度快速提高，高端封装产品的技术含量日益加重，新的封装技术的导入，将给产业带来新的机遇、商机和挑战。中国半导体行业协会副理事长兼封装分会理事长毕克允曾指出，我国需要加快在先进封装技术上的创新，以确保封测业的长足发展。

　　储备中高端封测技术

　　作为集成电路的后道，封装技术正在向微组装技术、裸芯片技术、圆片级封装发展，封装测试厂家的技术工艺和产品也必须同步发展。如果不能准确预测产品的市场发展趋势，及时研究开发新的关键技术及新产品，跟上集成电路封装技术的发展主流，则可能使公司在技术水平上落伍，甚至被淘汰出局。

　　就封装形式来讲，国内市场目前的主要需求仍在中低端产品上，而且引脚数还比较少。但随着数字电视、信息家电和3G手机等消费及通信领域技术的迅猛发展，国内IC市场对高端电路产品的需求不断增加，IC设计公司和整机厂对QFP(LQFP、TQFP)高脚数产品及QFP、FBP、MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封装产品的需求已呈现较大的增长态势，在国内实现封装测试的愿望十分强烈。江苏长电科技股份有限公司总经理于燮康强调，封装测试企业应抓住商机，积极开发、储备具有市场潜力的中高端封装测试技术，以满足市场需求。同时，逐步缩小与国际先进封装测试技术间的差距，在中高端封装测试市场中占据一席之地。

　　南通富士通微电子股份有限公司王小江认为，MCM、SiP、BGA、WLP、Flip Chip等封装技术将是国内封装测试企业今后5年内发展的重点。“国内封装技术与世界先进技术间仍有较大差距，他们目前的热点是我们未来努力的方向，国内企业更多的是关注。”王小江表示。

　　前后道融合趋势日益明显

　　随着半导体产品集成度越来越高，半导体制造前道与后道封装融合的趋势也日益明显。如今的封装已不再是给芯片穿上外衣那种技术含量低的简单工艺，由于电子产品功能的多样性发展要求和SoC芯片制造受成本和技术的局限，半导体封装正开始承担起越来越多的系统集成的功能，SiP、PiP等技术及MEMS产品的封装工艺正受到越来越多的关注。这类技术整合了SMT、FC和传统的封装技术，使产品实现了在单个封装体能独立完成某个功能的要求。于燮康介绍说，现在世界半导体理事会正着手有关多元件集成电路(MCO)的讨论。多元件集成电路，是指由一个或多个单片、混合或多芯片集成电路同一个或多个分立有源或无源元件、集成无源dies，微电子机械系统(MEMS)，压电、充电或光电元件，在一个腔体内组合在一起。这些都表明封装技术日新月异，越来越受到业界的高度重视。

　　半导体技术的发展使得设计、制造与封装测试的结合程度更加紧密，集成电路产品在设计时就要考虑制造及封装测试的问题，同时TSV技术的渐趋成熟，使得半导体制造前道与后道封装进一步融合，芯片制造企业(如台积电)已开始涉足晶圆层面的后道封装。王小江认为，目前这种融合对国内封装测试企业并未造成太多影响，因为国内封测企业的技术水平与产品档次还较低，主要集中于SOP、QFP等传统产品，而3D、MCM、BGA、Flip Chip、WLP、CSP及SiP等先进封装技术产品的生产才刚刚起步，技术含量相对较低，在企业产品中的占比还不高，因此，封装测试技术的最新发展对国内封装测试企业的影响有限。

　　紧盯市场少走弯路

　　全球经济放缓确实给半导体产业带来了一定的冲击，国内的封装测试产业也不能幸免。封装企业的生存与发展面临着较大的考验。王小江认为，自主创新是企业二次创业向更高层次发展的不二法门，在封装测试业竞争日益激烈、利润逐年走低的市场环境下，企业只有不断加大科技研发的投入，在引进消化吸收的基础上再创新，实现产品和技术的突破，才能立足于国内外市场，使企业有更好更快地发展。但要引起注意的是，自主创新要紧盯市场，以市场当前需求及潜在需要作为企业技术研发与攻关的方向，只有这样才能使企业少走弯路、更好地发展。作为一个集成电路封装测试代工企业，决不可忽视市场需求而单纯追求高端技术的突破，企业的终极目标是实现创新技术产品的批量生产并获得市场认可，从而形成经济效益和社会效益。

　　随着近年来3C类电子产品的旺盛需求，便携式电子产品和汽车电子的兴起，为半导体封装业带来了许多新的发展机遇，同时也带来了新的挑战。“在技术上，需要进一步的整合和提升，有些整合和提升甚至是跨行业的。环保对产品工艺和材料的要求会越来越高，产品的封装密度要不断提高以配合便携式电子产品体积和重量的进一步缩小，产品在安全和可靠性方面更要不断提高以适应汽车电子等新兴市场的要求。”于燮康表示。

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