2007年1月25日，信息产业部电子信息产品管理司在厦门组织专家对由夏新电子股份有限公司和展讯通信（上海）有限公司联合承担的电子信息发展基金招标项目“3G系统及终端（重点TD-SCDMA）开发及产业化项目”进行了现场验收。
“3G系统及终端（重点TD-SCDMA）开发及产业化项目”是2003年启动的电子发展基金招标项目，目前已经累计完成总投资4,786万元，其中国家电子信息产业发展基金400万元，企业自筹4,386万元。通过该项目的实施，项目承担单位已顺利完成了两款TD-SCDMA手机（单模TD3000和双模T300）产品的开发和小批量生产，其综合功能已实现产品规划要求，并参加了信息产业部组织的测试，其中T300取得规模网络技术应用试验临时进网试用批文。目前已与中国移动、中国电信、中国网通签署了首批供货合同，用于规模网络技术应用试验的友好用户发放。
夏新与展讯长期保持着良好的合作关系，双方不仅在 TD-SCDMA 方面有合作，夏新还采用了展讯的 GSM/GPRS 手机核心芯片及解决方案，成功推出了多款手机，并在市场销售中获得了好评，尤其在2007年初，部分产品国内市场周销量名列前茅。展讯公司作为该项目核心技术提供方，在TD-SCDMA 芯片研发工作也取得了可喜的成绩，形成了自主知识产权。截止2006年底展讯公司已经申请了近百件涉及TD-SCDMA技术的发明专利。这些专利将保证3G TD-SCDMA手机核心芯片在系统性能、接收灵敏度和低功耗等方面的技术处于领先地位。目前，展讯开发出的TD-SCDMA 芯片已经成功应用到二十余款终端之中。
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