由信息产业部电子信息产品管理司指导，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2007年度“中国芯”技术与发展大会暨第二届“中国芯”颁奖活动于2007年12月14日在北京隆重举行。十家集成电路优秀企业的十款芯片分别荣获“2007年度‘中国芯’最佳市场表现奖”和“2007年度‘中国芯’最具潜质奖”（名单附后）。

　　颁奖仪式由CSIP副主任邱善勤博士主持，部电子信息产品管理司肖华司长、丁文武副司长出席大会，并为获奖的优秀集成电路企业颁奖。肖华司长在大会致辞中讲到了我国集成电路产业的发展现状和趋势，在肯定我国集成电路企业发展取得成果的同时，对今后产业的可持续健康发展提出了新的要求。半导体行业协会集成电路设计分会王芹生理事长代表第二届“中国芯”评选专家委员会向大会报告了本年度中国芯评选的原则及过程。

　　此次评选活动是对过去一年中国集成电路企业设计水平与市场水平的检阅，旨在鼓励并加强产业链上下游的沟通与合作，协助企业做好品牌推广与市场拓展，促进整机与IC设计企业的联动，推进“中国芯”成果的产业化和市场化。

　　随着国内集成电路企业自主创新能力的提高和知识产权保护意识的不断加强，2007年参与“中国芯”评选的产品所拥有的专利数量较2006年有了大幅提高。68款参选芯片申请专利共计496项，获得授权的有160项；十款获奖的“中国芯”产品申请专利共计132项，获得授权的有68项。

　　此次颁奖活动不仅吸引了国内外集成电路行业众多人士与会，也受到了来自产业链上下游整机厂商和软件企业的广泛关注，共同分享中国集成电路产业蓬勃发展的优秀成果。来自微软中国研究院硬件创新中心总监赵婧宇、Synopsys中国区总裁潘建岳、华大电子总经理刘伟平、ARM中国区总裁谭军、Cadence大中华区总裁居龙、硅谷数模总经理张倩分别做了主题演讲，表达了对中国集成电路产业发展和“中国芯”评选活动的支持。

　　二、“中国芯”参选条件：
　　企业参选条件：(1)在中国大陆、香港和澳门地区注册；(2)技术研发和企业管理以华人为主体。
　　产品参选条件：(1)参选产品的研发工作主要在中国大陆、香港和澳门地区完成；(2)参选产品的知识产权归参选企业所有；(3)参选产品应为单款芯片，不是系列产品；(4)已获得 “中国芯最具潜质奖”称号的产品不再参加同类奖项的评选；(5)已获得“中国芯最佳市场表现奖”称号的产品不再参加评选。

　　三、荣获2007年度最佳市场表现奖的5款芯片，2006年全年及2007年前三季度累计总销售额达9.79亿元人民币，总出货量为1.1亿颗；其中展迅通信的多媒体娱乐基带芯片（SC6600M）以3.08亿元人民币的销售额高踞榜首，芯邦科技的闪存盘控制芯片（CMB2091）以7000万颗摘取了最高出货量的桂冠。
　　荣获2007年度最具潜质奖的5款芯片，更注重技术水平和自主创新。由中国科学院计算技术研究所研发的龙芯2号增强型处理器首次入围“中国芯”；凌讯华业的国标地面数字电视信道解调芯片、智多微电子的移动应用处理器、芯海科技的高精度模数转换器ADC、大唐微电子的面向通信的综合信息处理COMIP SOC芯片均得到了专家的一致认可，这些企业在2007年均保持了良好的发展势头，其主要芯片产品具有较高的技术水平，发展潜力巨大。