> 3．3 手机电路设计
在壳体和PCB的设计中，对ESD问题加以注意之后，ESD还会不可避免地进入到手机电路中，尤其是以下几个部件：SIM卡的CPU读卡电路、键盘电路、耳机、麦克风电路、数据接口、电源接口、USB接口、彩屏LCD驱动接口，这些部位很可能将人体的静电引入手机中。所以，需要在这些部分中使用ESD防护器件。ESD防护器件主要有以下几种：
（1）气体放电管（GDT）。它是具有一定气密的玻璃或陶瓷外壳，中间充满稳定的气体，如氖或氩，并保持一定压力。GDT通流量大、极间电容小，可自行恢复，其缺点是响应速度太慢，放电电压不够精确，寿命短，电性能会随时间变化。
（2）压敏电阻（MOV）。它是陶瓷元件，将氧化锌和添加剂在一定条件下“烧结”，电阻受电压的强烈影响，其电流随着电压的升高而急剧上升。压敏电阻内部发热量很大，其缺点是响应速度慢，性能会因多次使用而变差，极间电容大。
（3）闸流二极管（TSS）。它是半导体元件，闸流二极管开始时不会导通，处于“阻断”状态。当“过电压”上升到闸流管的“放电电压”时，导通并产生放电电流；当电流下降到最小值时，闸流管会重新“阻断”，并恢复到原来的“断路状态”。
（4）瞬态电压抑制器（TVS）。它是半导体器件，由于其最大特点是快速反应（1ns～5ns）、非常低的极间电容（1pf～3pf），很小的漏电流（1μA）和很大的耐流量，尤其是其结合芯片的方式，非常适合各种接口的防护。
因为TVS具有体积小、反应速度快等优点，现在的设计中使用TVS作为防护器件的比例越来越多。在使用时应注意放在需要保护的器件旁边，到地的连线尽可能短，器件的布线应成串联型，而不能布成并联型。如图4所示。
ESD的问题是众多重要问题之一。在不同的电子设备中有不同的方式来避免对电路的危害。由于手机体积小、密度大，在ESD的防护上有独到的特点。手机的静电测试实验证明，采用本文的设计方法处理，将一个原本±2kV放电就会死机的手机加以保护和改进，在±8kV的静电放电情况下依然保持通话正常且工作稳定，起到了很好的静电防护效果。随着电子设上一页 [1] [2] [3] [4] [5] [6] 下一页
上一页 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] 下一页
网站群导航 
网站全目录 
繁體 
收藏本页 
设为首页
问卷调查