体的能量。对于进入壳体内部的ESD尽量将其从GND导走，不要让其危害电路的其它部分。壳体上的金属装饰物使用时一定要小心，因为很可能带来意想不到的结果，需要特别注意。
3．2 手机PCB设计
手机PCB（Printed Circuit Board）都是高密度板，通常为6层板。随着密度的增加，趋势是使用8层板，其设计一直都需要考虑性能与面积的平衡。一方面，越大的空间可以有更多的空间摆放元器件，同时，走线的线宽和线距越宽，对于EMI、音频、ESD等各方面性能都有好处。另一方面，手机体积设计的小巧又是趋势与需要。所以，设计时需要找到平衡点。就ESD问题而言，设计上需要注意的地方很多，尤其是关于GND布线的设计以及线矩，很有讲究。有些手机中ESD存在很大的问题，一直找不到原因，通过反复研究与实验，发现是PCB设计中的出现的问题。为此，这里总结了PCB设计中应该注意的要点。
（1）PCB板边（包括通孔Via边界）与其它布线之间的距离应大于0.3mm；
（2）PCB的板边最好全部用GND走线包围；
（3）GND与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；
（4）Vbat与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm;
（5）重要的线如Reset、Clock等与其它布线之间的距离应大于0.3mm;
(6)大功率的线如PA等与其它布线之间的距离保持在0.2mm～0.3mm；
（7）不同层的GND之间应有尽可能多的通孔（VIa）相连；
（8）在最后的铺地时应尽量避免尖角，有尖角应尽量使其平滑。
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