从产品上来讲，DS-UWB在开始的时候走在了前面。它的样品在2004年初的时候已经在拉斯维加斯的消费电子展上展出，但看来之后的进展比较缓慢，当时存在的问题今天依然存在，例如功耗很大、需要两根天线分别收发、在天线与接收器中间有阻挡时会出现花屏等。而另一方的MBOA正迎头赶上，来自Staccato公司芯片级的物理层芯片(PHY)在2004年的第一季度已经完成，八、九月份的时候，配合TI公司可编程门阵列(FPGA)的媒体存取控制器(MAC)已经可以工作。FPGA还不是芯片级的产品，是在芯片生产之前用来验证和测试逻辑功能的，完全芯片级的平台要到今年年底实现。这将是两个芯片的方案，相比较于DS-UWB目前的四芯片方案在成本、体积和功耗上占有较大的优势。

　　在理解UWB的时候有必要知道UWB不仅仅指的是DS-CDMA或MBOA，他们仅仅是处于UWB完整架构的最底层。让我们看一下除了这最底下的一层，UWB还有哪些内容。

　　Wireless USB:无线USB;

　　Wireless 1394:无线1394;

　　Application Profile:应用层协议子集;

　　DLNA compliant: DLNA兼容，DLNA是数字化客厅网络联盟的缩写(Digital Living Network Alliance);

　　PAL:协议适应层,(Protocol Adaption Layer);

　　UPnP/IP:即插即用多媒体IP电话;

　　Wimedia Convergence Platform: Wimedia汇聚平台。Wimedia是无线多媒体的缩写(Wireless

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