c 检查并删除板边未除净的图形。
2 挑表面贴
a 选中元件面线路层，在面板中打开Feature selection filter功能，在Attributes中选smd后按select即可选中元件面线路层所有表面贴；
b 将元件面线路层所有表面贴移出至新一层gtl，检查元件面线路层剩下的焊盘数量是否等于钻孔数。如数量相等则证明表面贴属性定义完全，如不相等，需找出未定义表面贴属性的焊盘，选Edit→attributes→Chang功能，在attributes中选smd，然后按OK手工定义剩下的表面贴并移至gtl层；
c 将gtl层所有图形移回元件面线路层，如需补偿SMD，可在移动同时按要求加大；
d 选中元件面线路层所有表面贴加大11mil复制到新一层D10，参见《字符制作规范》；
e 在D10层r形D码中找出识别点，确定识别点位置，将元件面线路层板边识别点加铜环，铜环外径比内径大1mm，内径比识别点阻焊开窗大1mm，不可碰到周围图形；
f 焊接面线路层制作方法同上。
3 线宽补偿
a 选中所有线路层，在面板中打开Feature selection filter功能，关闭Pads、Surfaces、Text和Negative elements按钮，按select选中所有需补偿的线，然后用Edit→Resize→Global功能加大。加大值见b 对阻抗控制线，按阻抗要求进行单独补偿。
4 盘对位
选中所有board层，用DFM→Pad Snapping功能使各层焊盘参考钻孔层对位，偏位在2mil以上不会移动，制作人员需提出。
5 线路层孔焊盘优化
a 选中元件面线路层，采用DFM→Signal Layer Opt功能，按默认参数优化焊盘。检查优化结果，如出现ARG violation(min)报告，则说明由于间距不够，有焊盘未被优化。先Undo此优化步骤，再打开柱形图查看未被优化焊盘的孔径属于Via还是Plt，然后以0.5mil为一级逐级降低此孔对应的焊环参数，重新优化直至优化完成。焊环可接受参数见《外层制作规范》。维持现有参数对焊接面线路层进行优化；
b 内层焊盘优化方法与外层相同，焊环可接受参数见《内层制作规范》；
c 将元件面线路层孔焊盘移出至gtl层，将gtl层属性改为board+ signal+ positive，用DFM→Signal Layer Opt功能对gtl层焊盘重新优化，参数PTH AR和VIA AR维持原设定，参数Spacing和Drill to cu改为0。优化完成后将gtl层中所有图形移回元件面线路层。焊接面也重复此步骤。
注：所有外层使用相同的优化参数，所有内层也使用相同的优化参数，外层与内层参数可以不同。
6 无功能焊盘去除
a 用DFM→NFP Removal功能自动去除内层未连线焊盘；将参数Drill中PTH和Via选项关闭，参数Remove undrilled Pads改为No，自动去除外层NPTH焊盘；f 焊接面D11按相同做法制作，层名为jobs-a.d11。
九 阻焊层制作
a 选中元件面线路层，用DFM→Solder Mask Opt功能进行阻焊优化，ERF参数选SHENNAN-E80，Clearance Opt参数设定见b；
b 在间距允许的条件下阻焊开窗尽可能大(单边阻焊开窗≥3mil，铜箔厚度≥3OZ除外)。以此解决现场板对位困难及油墨上焊盘问题。
CAM单板具体制作方法及步骤：阻焊优化参数选取的依焊盘开窗处线路最小值间距来确定。我们现在使用的GENESIS 2000 CAM软件，阻焊开窗只能按一个值来优化。阻焊优化参数clearance (min)+ coverage(min) = spacing(min) ,其中clearance ：焊盘阻焊开窗；coverage：开窗到线条的距离；spacing：线路的最小间距。阻焊优化参数选取方法为：当线路间距≥4mil时，clearance (min)à2.5mil; clearance (opt)à3.0mil（视间距而定可≥3mil缺省为3mil）; coverage(min)à1.5mil; coverage(opt)à1.5mil。这样一来板内间距大的地方阻焊开窗就可以做到3mil,间距较小的地方无法达到3mil按2.5mil制作。
c 同时打开元件面阻焊层优化前和优化后的图形，肉眼检查无明显的尺寸与形状变化；
d 用Analysis→Fabrication→Solder Mask Checks功能分析优化后的元件面阻焊是否符合表十一要求，如不符合需手工调整直至分析合格；
项目 最小值 备注
NPTH annular Ring Clearance Opt参数值
SMD annular Ring Clearance Opt参数值
Pad annular Ring Clearance Opt参数值
Coverage 针对非同一网络
SM Slivers
（表十一）阻焊层分析结果的可接受值
e 选中1层，用Actions→reference Selection功能参考gts层进行选择，参数Mode选Disjoint，关闭lines、Surfaces、Text、Arcs＆Circles按钮，选出阻焊未开窗的孔复制到新一层tmp，在tmp中将孔径改为成品孔径后移至元件面阻焊层，删除tmp层；
f 将gts层中的Pads移回元件面阻焊层；
g 将gts层中的Lines移回元件面阻焊层；
h 检查元件面阻焊层的焊盘数等于元件面线路层的焊盘数+NPTH孔数；
i 焊接面阻焊层按相同做法制作。
十 BGA塞孔制作
a 将元件面线路层和焊接面线路层的BGA焊盘复制到新一层2mm；
b 将2mm层中的所有焊盘大小改为s4000μm，方块中间空白处需填实；
c 选中钻孔层，用Actions→reference Selection功能参考2mm层进行选择，参数Mode选Touch，将所有与2mm层相碰的孔（即BGA2mm范围内需塞的孔）复制到Job.bga，并复制Job.bga为Job.sdb；
d 按《过线孔阻焊制作规程》更改Job.bga（塞孔模板）和Job.sdb（塞孔垫板）中的孔径；
e 选中D11层，用Actions→reference Selection功能参考Job.bga层进行选择，参数Mode选Touch，将所有与Job.bga层相碰的焊盘删除，删除数量应与塞孔数量相同；
f 选中阻焊层，在面板中打开Feature selection filter功能，在Include Symbols中选阻焊层中与成品孔等大焊盘和开小窗焊盘，用Actions→reference Selection功能参考Job.bga层进行选择，参数Mode选Touch，将与Job.bga层相碰的焊盘删除。
十一 字符层制作
a 按
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