以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。 （表1）
钻孔 board drill positive
外形 board rout positive
元件面字符 board silk_screen positive
元件面阻焊 board solder_mask positive
元件面线路 board signal positive
地层 board power_ground negative
电层 board power_ground negative
焊接面线路 board signal positive
焊接面阻焊 board solder_mask positive
焊接面字符 board silk_screen positive
1 正确排列层次的依据有以下几种：
a 客户提供层次排列顺序；
b 板外有层次标识；
c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。
2 判断每层为正、负性的一般性依据为：
焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。
二 orig制作
orig制作由以下三部分组成：
1 层对位
制作步骤：
a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；
b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。
检查方法：
a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；
b 各层外边框应相互重合；
c 元件面字符为正字，焊接面字符为反字。
2 line转pad
制作步骤：
a 打开阻焊层的Features Histogram，在Lines List中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘；
b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按<Ctrl>W命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。焊接面方法相同；
c 用步骤a的方法检查除边框线和大面积喷锡块外line均已转换完毕；
d 如有r形line被转为oval形pad，运用Actions→reference Selection功能，将线路层所有oval参考阻焊层选择，将被阻焊层Covered的oval移出（和阻焊层oval数量相同），其余oval用Edit→Reshape→Break命令打断回line，最后将移出的oval移回线路层。此操作在有正负性叠加时慎用。
3 定义SMD
运用DFM→Cleanup→Set SMD attribute功能，参数Types Other设为*，自动将外层线路未钻孔的焊盘设定为SMD。
在Matrix中将原edit删除，复制orig为edit。以下操作如未特殊注明均在edit中进行。
三 外形制作
外形制作有两种方式：
1 按客户光绘文件
制作步骤：
a 用面板中Select by net选定元件面线路边框，复制到rout层；
b 删除所有圆弧；
c 检查线的数量，例如长方形应有四根线，删除多余的线；
d 检查线的角度，常规线的角度应为0°﹑90°和45°，如为0.1°,多为客户设计失误，需征求市场部的处理意见；
e 用Rout→Connections功能重新连接线线交点和倒角，圆弧线属性应为arc；
f 将线宽改为r10mil。
2 按客户标注尺寸
制作步骤：
a 在Matrix中创建rout层；
b 在Options→Line parameters功能中选定第5项；
c 用面板中Add feature功能在rout层中按客户标注尺寸手工绘制外形，线宽设为r10mil；
d 用Rout→Connections功能辅助连接线线交点和倒角至外形完成。
e 如果Rout层有Rect 或Oval等实体，需将其转化为轮廓线。方法：先选中实体点击EditàReshapeàcontourise 变成Surface ,执行Surface to outline,输入线宽值即可转化为轮廓线。
外形完成之后，用Select by net命令选中外形图形，然后用Edit→Create→Profile命令创建Profile。
四 钻孔编辑
1钻孔制作步骤
a 打开Drill Tools Manager，对照客户提供的钻孔图检查钻孔文件中孔径、孔数和孔属性是否正确，如无钻孔图，则直接以钻孔文件为准；
b 将孔径较小、分布不规则的过孔属性由plt改为via；
c 按《钻孔刀具补偿规则》输入每种孔对应的钻孔孔径；
d 用Analysis→Fabrication→Drill Checks功能分析钻孔层，检查分析结果是否异常；
e 如有重孔，用NFP Removal功能，参数Delete选Duplicate，自动将钻孔及相应层的重盘去除；f 如有交叉孔，手工删除交叉孔中较小的过孔及各层相应焊盘；若为器件孔交叉，不可删除，需在交叉孔两端增加两个与交叉孔相切的预钻孔，理论上预钻孔孔径=（交叉孔中心距+交叉孔孔径）/2，然后用去尾法选择孔径（原则上选板内已有钻孔孔径）。例两交叉孔孔径为2.15mm，中心距为1.00mm，计算出孔径为1.575mm，则选预钻孔孔径为1.55mm。
2 钻槽制作
a 在钻孔层将所需钻槽形状用Edit→Reshape→Change Symbol命令改为oval，例钻槽3.00X1.00，形状为oval3X1；
b 将oval用Edit→Reshape→Break命令打断成line；
c 若所需钻槽长宽比＜2，需在槽两端增加两个预钻孔，方法同交叉孔。
五 钻孔外形图制作
制作步骤：
a 将rout层用Edit→Copy→Other Layer命令复制到新一层tmp，并加大5mil；
b 在tmp层中用Add feature功能标注完整正确的外形尺寸，尺寸线和尺寸界线线宽为r5mil，箭头用special symbol→jian/jian45，尺寸值Text
参数按XY均为80mil，线宽为5mil；
c 用Creat Drill Map功能自动产生钻孔图，单位定为mm，钻孔图命名为map；
d 将tmp层中所有图形移至map层，客户钻孔图中的说明文字也移至map层，合并成钻孔外形图；
e 删除tmp层。
六 线路层制作
1 板外图形删除
a 选中除rout层外的所有board层，用面板中↖逐一选定外形边框并删
除；
b 运用Clip Area功能，参数Method选profile，参数Clip area选outside，自动删除板外图形；
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