畋形电镀工艺过程概括如下：

    下料→钻孔→孔金属化→预镀铜→板面清洁→涂湿膜→曝光→显影（贴干膜→曝光→显影）→形成负相图象→图形镀铜→图形电镀金属抗蚀层→去膜→蚀刻→进入下工序

    图像转移有两种方法，一种是网印图像转移，一种是光化学图像转移。网印图像转移比光 化学图像转移成本低，在生产批量大的情况下更是如此，但是网印抗蚀印料通常只能制造大于 或等于o．25mm的印制导线，而光化学图像转移所用的光致抗蚀剂朗制造分辨率高的清晰图 像。本章所述内容为后一种方法。

    光化学图像转移需要使用光致抗蚀剂，下面介绍有关光致抗蚀剂的一些基本知识

1)光致抗蚀剂：用光化学方法获得的，能抵抗住某种蚀刻液或电镀溶液浸蚀 的感光材料。

2)正性光致抗蚀剂：光照射部分分解(或软化)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透 明的部分从板面上除去。

3)负性光致抗蚀剂：光照射部分聚合(或交联)，曝光显影之后，能把生产用照相底版上透 明的部分保留在板面上。

4)光致抗蚀剂的分类：

按用途分为耐蚀刻抗蚀剂和耐电镀抗蚀剂。

按显影类型分为全水溶性抗蚀剂、半水溶性抗蚀剂和溶剂性抗蚀剂。

按物理状态分为液体抗蚀剂和干膜抗蚀剂。

按感光类型分为正性抗蚀剂和负性抗蚀剂.