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    图1, SIwave中xDSM电路板的PCB版图，左边是两个高速总线，右边是三个Xilinx的FPGA。

    xDSM电路板的尺寸，也就是电源层和地层的尺寸是11×7.2 英寸（28×18.3 厘米）。电源层和地层都是1.4mil厚的铜箔，中间被23.98mil厚的衬底隔开。
　　
    为了理解对电路板的设计，首先考虑xDSM电路板的裸板（未安装器件）特性。根据电路板上高速信号的上升时间，你需要了解电路板在频域直到2GHz范围内的特性。图2所示为一个正弦信号激励电路板谐振于0.54GHz时的电压分布情况。同样，电路板也会谐振于0.81GHz和0.97GHz以及更高的频率。为了更好地理解，你也可以在这些频率的谐振模式下仿真电源层与地层间电压的分布情况。

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    图2所示在0.54GHz的谐振模式下，电路板的中心处电源层和地层的电压差变化为零。对于一些更高频率的谐振模式，情况也是如此。但并非在所有的谐振模式下都是如此，例如1.07GHz1.64GHz和1.96 GHz的高阶谐振模式下，电路板中心处的电压差变化是不为零的。

    图2, 正弦信号激励电路板谐振于0.54GHz时的电压分布情况。找到零压差变化点有助于我们将需要在短时间内产生大量电流变化的器件放置于此。例如，如果要将一块Xinlix的FPGA芯片放在电路板上，该芯片会在0.2纳秒内产生2A的输入电流变化。如此短时间内的大电流变化将带来电路板的电源完整性问题，会使电路板产生各种模式的谐振，导致电源层和地层电压的不均匀。然而，电路板中心处在某些谐振模式下具有零压差变化的特性，因此将FPGA芯片放置于此可以避免电路板产生这些低频的谐振模式。FPGA芯片不能激发这些低频谐振模式，是由于从电路板的中心处将无法耦合至这些谐振模式。

　　
    图3中的紫色曲线显示的是当位于电路板中心处的芯片从电源平面吸入电流时引起的谐振。事实上，峰值出现在高阶的谐振频率1.07GHz、1.64GHz和1.96GHz上，而不是低阶的谐振频率0.54GHz、0.81GHz和0.97GHz上，这正如我们所料。

    图3, 紫色曲线显示的是当位于电路板中心处的芯片从电源平面吸入电流时引起的谐振；绿色曲线表示当将芯片放置偏移中心位置时的响应。

    尽管器件的布局与放置的位置有助于减小电源完整性的问题，但它们并不能解决所有的问题。首先，你不能将所有的关键器件放在电路板的中心。通常情况下，器件放置的灵活性是有限的。其次，在任何给定的位置总有一些谐振模式会被激发。例如，图3中绿色曲线表示当你将芯片放置在沿某一坐标轴偏移中心位置时，0.54GHz的谐振模式将被激发。成功的设计电路板的PDS（电源分配系统）的关键在于在合适的位置增加退耦电容，以保证电源的完整性和在足够宽的频率范围内保证地弹噪声足够小。

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