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  印制电路制造者的干膜技术性能要求 【打印此文】【字体：小 大】
印制电路制造者的干膜技术性能要求
作者：佚名    文章来源：不详    点击数：    更新时间：2006-11-21
 
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。生产干膜的厂家也需要有一个标准来衡量产品质量。为此在电子部、化工部的支持下，1983年在大连召开了光致抗蚀干膜技术协调会议，制定了国产水溶性光致抗蚀干膜的总技术要求。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断推出新的干膜产品系列，性能和质量有了很大的改进和提高，但至今国产干膜的技术要求还没 有修订。现将83年制定的技术要求的主要内容介绍如下，虽具体数字指标已与现今干膜产品及应用工艺技术有差距，但作为评价干膜产品的技术内容仍有参考价值。

外观

使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。干膜外观具体技术指标如表7—1所述:

表7—1 干膜外观的技术指标
指标名称指 标
一级 二级
透明度透明度良好，无浑浊。透明度良好，允许有不明显的浑浊。
色泽浅色，不允许有明显的色不均匀现象。浅色，允许有色不均匀现象，但不得相差悬殊。
气泡、针孔不允许有大于0.1mm的气泡及针孔不允许有大于0.2mm的气泡及针孔，0.1～0.2mm的气泡及针孔允许＜20个平方米。
指标名称指 标
一级 二级
凝胶粒子不允许有大于0.1mm的凝胶粒子。不允许有大于0.2mm的凝胶粒子，0.1～0.2mm的凝胶粒子允许≤15个／平方米
机械杂质不允许有明显的机械杂质。 允许有少量的机械杂质。
划伤 不允许。允许有不明显的划伤。
流胶不允许。允许有不明显的流胶。
折痕不允许。允许有轻微折痕。

　　◎光致抗蚀层厚度
一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不 同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm的干膜，图形电镀工艺则需选光 致抗蚀层厚度为38μm的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50μm。干膜厚度及尺寸公 差技术要求如表7—2。
表7—2 干膜的厚度及尺寸公差
规格名称标称尺寸公 差
一级二级
厚度(um)聚酯片基光致抗蚀层聚乙烯保护膜总厚度25～30
25、38、50
25～30
75～110 ±3
±2．5
±5
±10．5 ±3
±30．5
±10

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