信号完整性 (SI) 问题解决得越早,设计的效率就越高,从而可避免在电路板设计完成之后才增加端接器件。 SI 设计规划的工具和资源不少,本文探索信号完整性的核心议题以及解决 SI 问题的几种方法,在此忽略设计过程的技术细节。 
　　1 、 SI 问题的提出   

　　随着 IC 输出开关速度的提高,不管信号周期如何,几乎所有设计都遇到了信号完整性问题。即使过去你没有遇到 SI 问题,但是随着电路工作频率的提高,今后一定会遇到信号完整性问题。   

　　信号完整性问题主要指信号的过冲和阻尼振荡现象,它们主要是 IC 驱动幅度和跳变时间的函数。也就是说,即使布线拓扑结构没有变化,只要芯片速度变得足够快,现有设计也将处于临界状态或者停止工作。我们用两个实例来说明信号完整性设计是不可避免的。   

　　实例之一︰在通信领域,前沿的电信公司正为语音和数据交换生产高速电路板 ( 高于 500MHz) ,此时成本并不特别重要,因而可以尽量采用多层板。这样的电路板可以实现充分接地并容易构成电源回路,也可以根据需要采用大量离散的端接器件,但是设计必须正确,不能处于临界状态。   

　　SI 和 EMC 专家在布线之前要进行仿真和计算,然后,电路板设计就可以遵循一系列非常严格的设计规则,在有疑问的地方,可以增加端接器件,从而获得尽可能多的 SI 安全裕量。电路板实际工作过程中,总会出现一些问题,为此,通过采用可控阻抗端接线,可以避免出现 SI 问题。简而言之,超标准设计可以解决 SI 问题。   

　　实例之二︰从成本上考虑,电路板通常限制在四层以内 ( 里面两层分别是电源层和接地层 ) 。这极大限制了阻抗控制的作用。此外,布线层少将加剧串扰,同时信号线间距还必须最小以布放更多的印制线。另一方面,设计工程师必须采用最新和最好的 CPU 、内存和视频总线设计,这些设计就必须考虑  SI 问题。   

　　关于布线、拓扑结构和端接方式,工程

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