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  突破高速信号传输的瓶颈:短桩效应 【打印此文】【字体：小 大】
突破高速信号传输的瓶颈:短桩效应
作者：佚名    文章来源：网络    点击数：    更新时间：2006-6-20
 
压接型的高速差分连接器的数据传输速度，往往被在端接处不用的通孔部分所引起的短桩效应所局限。通过反钻，ERmet ZD的传输速率可以从6 Gbps 提高到 10 Gbps。本文将针对如何在差分高速连接器应用上施行反钻提供一个切实的解决方案。

ERmet ZD ? 高速互连的解决方案
ERNI 的ERmet ZD 连接器是一款压接的高速连接器，是专门设计用于差分信号传输，且每对信号都被一个特别的L形金属片所屏蔽。信号针和端子的结构都已最小化并优化以减少不连贯性。信号列之间则刻意留出宽敞的2.5毫米距离以提供信号对间的隔离和最佳的反焊盘/走线宽组合。够宽的走线不仅减少了趋肤效应损耗，还提供了更大的反焊盘，从而进一步降低了焊盘间的电容。此外，也提供了在信号列间排布2对差分信号以增加布线密度并减少所需的电路板层数。上述先进的设计理念，使得ERmet ZD高速连接器可以传输高达6 Gbps的数据而无需任何有源元件的帮助。

瓶颈
理想上，一个电子连接器应该对互连系统产生最小的影响。换句话说，当线路穿过连接器时对系统不产生任何影响，整个系统照常运作。然而，这样理想的连接器在现实中并不存在。事实上，每个连接器都会对系统产生各种各样的影响。通常连接器的接口处信号最不连贯，连接器和所需的通孔是波导变化最突然的结构。不连贯性也导致了传感波的反射，从而产生驻波。因此连接器成为整个系统的瓶颈。

集成电路技术在实现高速数据传输方面已经取得了极大的进展，因此如何互连高度整合的子系统成为设计未来系统的一个关键因素。

目前，表面贴（SMT）在背板系统的端接中并不是最佳选择，因为很难确保大块热质的背板能够均一地受热焊接。绝大多数的背板连接器采用的是压接端接，因为其接口可靠性和可在密集的大型背板上修复单个损坏针的能力都是经过实践证明的。

短桩效应及其机理
然而，和所有装配到电路板镀通孔上的压接连接器一样，镀通孔会起到寄生元件或传输线不连贯性的作用。为了弥补此缺陷，必须将最关键的走线布在最靠近电路板底部表面。另外一个解决方案则是反钻通孔管以减少通孔根，从而达到减弱镀通孔谐振的目的。

此谐振现象在信号发射的术语中被称为“短桩效应”。当走线由通孔进入电路板顶层再沿着第二层穿出通孔，就在板上形成了一段未使用的

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文章录入：高琨    责任编辑：高琨 


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