高速数据经过长PCB导线传输时很容易受到介质损耗的影响而发生畸变，靠传统的设计规则很难解决GHz频段面临的许多SI/EMI设计问题。本文介绍了通过SpecctraQuest工具给出电路板的分层设计规则和损耗预测的方法，以及用Hspice工具验证器件模型，并对去耦电容的选择和布局进行电源和地平面分析，用Maxwell 2D和3D场求解工具获得特殊布线/元件结构的精确几何参数。


     随着通信系统中高速板设计复杂性的日益提高，依赖某一种特定的CAD工具已经无法在可接受的精度范围内完成整个设计仿真。PCB设计工程师和信号完整性(SI)设计工程师需要采用各种仿真工具。除了价格、性能、速度和精度始终是选择工具集的主要准则之外，如何使用来自多家EDA工具软件供应商的CAD工具来实现设计目标、SI和电磁干扰(EMI)设计规则，也是中国设计工程师关注的重要问题。一般而言，优良的设计和SI/EMI分析工具的组合应该包括：版图设计工具、板级仿真器、精确的场求解工具以及详细的仿真引擎。


     本文所讨论的工具包括：Allegro和SpecctraQuest、Hspice、Spicelink和HFSS：Allegro是目前通用的版图设计工具；由于具备与Allegro相同的数据库，SpecctraQuest被用做板级仿真的主要工具，避免了数据转换的问题；Hspice是实现更精确分析的工具；Spicelink和HFSS提供2D和3D场解决方案，对各种互连几何形状进行分析(通孔、连接器等)，特别是需要高频分析的时候。


      为了有效地利用现有的CAD工具，要在恰当的设计阶段选用相应的工具。本文以卡和主板之间传输率为2.5Gbps到12.5Gbps的高速通信系统为案例，介绍如何正确使用多种仿真工具来解决速度达到Gbps的PCB设计问题。


用SpecctraQuest建立设计规则

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