如果现在就要着手将整合性被动组件嵌入电路板内，哪些事项必须注意？目前又有何等材料与制程可供选择？

一、嵌入式被动组件

      利用有机板材制作嵌入式被动组件（EmbeddedPassives;EP）的时代即将到来，虽然此一边趋势目前并非燃眉之急，但市场的走向却势在必行。落实嵌入式被动组件可能遭遇到的许多困难，诸如设计软件之阙如、供应链之欠缺、成本效益之莫测、最佳制程之未卜、良率与公差的争变议、以及交易模式的特特决，等诸多大环境的尚待成熟，业界均已知之甚详。不过对其来龙去脉若欲更深入之通盘了解者，则还需更多的篇幅方得以窥其堂奥。本文是从某PCB业者欲跨足EP之观点而着笔，进而就其现有的筹码与可供抉择的项目，做一番完整而深入的探讨。

二、新技术新思维

       现今典型电子消费品所追寻的目标，是欲将数量达百万以上、数值从1Ω到1MΩ的电阻器；以及从1PF至少到1um的电容器等被动组件做一番整合。至于电感器（Inductor）而言，则一般电子机器中所需者，不但用量廖廖可数少之又少，而且可能整合的最大数值也只有几百个Nh(nano-Henry)而已。加以电感器的整合并不涉及何种新制程，只需将现有的金属化互边技术稍事修改即可。事实上电感器在设计方面的挑战，要比生产制造方面的难题为复杂棘手，是故本文暂不列入电感器的技术分析。

        对于有心跨足嵌入式电阻器（EP）领域的业者而言，首要工作是在种类颇多的嵌入式电阻器（ER）与电容器中，缩小其选择范围，并研发出一系列稳定可行的生产制程。其量产的进行可从第三方以包产式（turnkey）购买技术，或由研发工程师依据参考文献所述，自行修改本身设备与流程而成。总之，无论出自何种构思，务必皆应遵循“愈普通愈好”的最高量产原则。

      若就E

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