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  高速背板设计考虑和创新解决方案分析 打印此文【字体:
高速背板设计考虑和创新解决方案分析
作者:佚名    文章来源:网络    点击数:    更新时间:2005-12-26
 

机箱系统中的背板接口组件具有以下一些关键要求:
1.提高速度:接口组件应能满足系统设计者不断提高的频宽要求。芯片厂商目前正出售3.125-5Gbps速率并在提供6.25Gbps解决方案的样品,以实现对现有背板中的解决方案进行升级。透过简单的开关卡升级,系统厂商可再利用现有机箱及线卡,同时提供一种向更高频宽线卡的升级途径,以低成本来为客户提供更多的服务;
2.后向兼容性:背板接口组件要求能以原有线卡速度工作,以便与原有线卡兼容;
3. 高密度及低功耗:为应付日益增加的网络流量,这些系统需要更小的占位面积及更高的性能和密度,且不会额外增加的功耗。因此对功耗更低、速度更快的背板组件的需求始终存在。
4. 可制造性及可测试性:背板接口组件需要整合JTAG及BIST等功能,来实现原型制作及制造期间的芯片级和系统级测试。
高速背板设计考虑
随着数据速率超出1Gbps水平,设计人员必须解决其背板系统设计中的新问题。这些背板的讯号完整性受趋肤效应、介电损耗、串扰引起的更大噪音以及符号间干扰(ISI)等因素的影响。

趋肤效应是这样一种现象,即随着频率的增加,大部份电流将集中于外部导体上。由趋肤效应所引起的损耗与频率的平方根、走线的宽度和高度成正比。
介电损耗是由板电介质热损耗所引起,且随频率线性增加。在较高频率上,介电损耗便成为一个较严重的问题。这些损耗不仅降低讯号的幅度而且还减慢讯号的边缘速度,进而造成讯号发散及抖动容限较差。
因为衰减较少的低频分量与衰减较多的高频分量在接收器上相加,讯号发散将导致符号间干扰。结果,其视图开口变小,因此更难在接收端上恢复,因而导致无法接受的误码率。这限制了最大位速率。另一种解释此现象的方式是,讯号‘变脏’或发散,导致使能量逐位下降,进而产生误码。在较低速率上,可对ISI进行校正,因为有足够的时序余量。但在较高速率上,ISI不再只限于讯号边界,而是能影响整个位宽度。
噪音的主要来源是由高密度的连接器及背板走线引起的串扰。串扰是高密度连接器与背板布局布线导致的一种主要噪声源。有两种类型的串扰:近端串扰(NEXT)

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