今天，电路设计人员正在不断扩展电路的功能，但产品的尺寸却在不断的缩小，伴随这一趋势，在表面安装生产设备中，芯片级CSP封装，越来越普遍。在标准的表面安装工艺中，使用CSP，有些工艺就要有所改进。其中影响较大的包括元件的进料工艺，元器件取放工艺以及视频识别系统。 1元件进料 目前，CSP元件的进料方式最常用是采用一个101.6mm2的矩阵盘。使用一个安装平台可以把这个矩阵盘装在元件进料器的工作面上，从而取代了原来采用的多个卷带式或条装式进料器。于是机器的贴装头就可直接从矩阵盘中吸取并安放CSP元件，如果这套系统考虑以下两个非常重要的因素。就会大大提高它的可靠性。 (1)这套系统在x-y轴方向有足够的移动能力，只有这样，才能充分利用矩阵盘内的每个凹槽。有些机器的移动距离完全可以达到带装或条装进料器的前端，却不一定能够达到矩阵盘的后面几行。 (2)装在凹槽中的元件一定要确定好方向，使它与9轴或旋转轴的方向始终一致。如果元件的方向不对，机器一定要能够识别元件的方向并对偏差进行纠正。 CSP元件的进料方式也可以使用标准的塑料凹槽带装方式，这种方式在目前表面安装工艺中是经常用到的。元件被包装在载带中以供使用，采用这种方式，可以连续供给大量的元件，而无需不断地对矩阵盘的状态进行调整，这样大大缩减了整个机器的装载时间。如果考虑在大批量生产中使用CSP，这种标准的卷带装进料是一种比较理想的方式。 2 元件的取放 一般情况下，CSP元件的吸取不会有什么困难，但如果裸露的布线层位于CSP的背面，也就是吸管吸取的一面，则另当别论。如果CSP的背面已封装或没有裸露的线路图形，那么使用普通的金属吸管就可以了。如果有裸露的布线，再使用金属吸管就可能造成损坏。在这种情况下，可能会用到一种特别包裹起来的吸管。 贴装CSP元件所需要的贴装压力，比贴装一块大型的扁平矩形外壳或焊球阵列外壳所需的压力要小一些。这样，贴装系统可以根据所用的元件类型来编程，把贴装压力控制在一定的范围之内。 3 视频识别 对于大多数的生产厂商，如果使用他们目前的表面贴装系统来装配CSP的话，其中的视频识别将带来很大的问题。由于焊球节距(球到球的空间)很小，只有利用焊球本身才能实现精确的高稳定性的贴装。 如果表面贴装系统只

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