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  如何用越来越小的元件进行制造 【打印此文】【字体：小 大】
如何用越来越小的元件进行制造
作者：佚名    文章来源：网络    点击数：    更新时间：2005-12-26
 

较小的焊盘提供另一个更重要的优点：对于任何给定的元件间隔，它增加相邻焊盘区域的物理间隔，可能减少锡桥的可能性。对于这种焊盘尺寸的缩小可以有多大是有实际限定的。如果焊盘太小，可印刷性恶化，会造成问题，而不是解决问题。在这种情况中，丝印板的开孔尺寸需要与焊盘尺寸一样。丝印板厚度也限制开孔尺寸。如果模板太薄，会减少板上其他表面贴装元件所需要的锡量。可以，对于0201元件，较小的焊盘尺寸更有效。第二个印刷问题是相当于元件焊盘的阻焊层厚度，阻焊层有两种选择：在印刷正常阻焊时，阻焊开口比焊盘尺寸稍大。对于阻焊层界定的焊盘，阻焊开口比焊盘尺寸稍小一点。在这个情况中，使用覆盖式阻焊层来维持丝印板与阻焊层之间的接触（b）。在阻焊层比焊盘较高的情况中，从模板开孔突出来的锡膏可能不足以和焊盘接触，锡膏到焊盘的转达移将不足够，大大地减少了锡量。在这个情况中，覆盖式阻焊作用最好，因为阻焊与丝印板紧密接触，允许锡膏的地面接触焊盘顶面。当焊盘与阻焊层一样厚时，锡膏印刷很好。另一方面，如果有阻焊层界定的焊盘和较厚的锡膏沉积，则可能有太多的锡膏量，造成锡桥或阻焊削出。锡膏选择随着焊盘变小，开孔尺寸和模板印刷厚度也将缩小。对印刷焊盘质量影响很大的一个方面是焊锡颗粒的尺寸。很明显，较细的颗煜 印刷的分辨率更高，但是多细才足够呢？在今天的生产场合，通常使用的是第三类的粉末，焊锡颗粒为38-45微米。叫做“精细”的更小颗粒形状上不规则，很难分类和分离。对第五或六类的粉末的需求是未来锡膏需求的关键 。为了定义无焊脚0201贴装与回流的最佳情形，有一家公司对各种颗粒尺寸进行了试验。使用各种锡膏颗粒尺寸，印刷单一的一种方案，对尽可能多的变量维持严密的控制。该试验中的参数涉及0.1mm的元件间隔、0.1mm的模板厚度、15.0mm/sec和刮板速度和5.5kg的刮刀压力。进行了四个试验，用正常的阻焊层和阻焊界定的焊盘进行印刷。使用的四个尺寸是小于20微米、15-25微米、5-15微米和18-37微米。正如所料，较少小的颗粒一般产生较好的可印刷性。有趣地是，当颗粒尺寸超过一个更窄的范围时，正常的阻焊层印刷持续地比覆盖式阻焊野界定的焊盘更好。当颗粒尺寸小于25微米时，对于无焊脚形式可以得到满意的可印刷性。基于这些结果，人们相信无焊脚形式将使零件向砖块一样更紧密地排列，因此，得到更高的元件密度将要求更小的焊锡颗粒尺寸和更

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