本文介绍，尽管0201元件有其内在优势，但是它们的使用可能使得装配工艺复杂化。对更小的元件间隔要求的理解可以制造出灵活的、节省成本的产品。电子制造商总是在不断地进取，他们继续朝着产品的小型化和功能的多样化双重目标加速前进。为了在现有的产品中得到更多的功能和性能和制造出更小、更轻便的产品，制造商们期待着越来越小的元件。最新的无源元件将板的空间缩减66%。在每个形状因素中，消费者都想要更多—例如用英特网访问来装备便携式电话。不幸的是，较小的元件尺寸使得板和模块的装配工艺复杂化，例如，在吸取和贴装元件两个方面都要引入三轴纠正。随着制造商转向使用01005尺寸的片状元件，这些问题将变得更加关键，01005预计到2005年在先进的贴装中使用。对于大多数装配技术问题的两个关键方面在于锡膏的印刷和物理上将元件贴装在主板上。现在谈印刷的问题：它们怎样影响元件密度和制造商的要求怎样可以得到满足。缩小元件的间隔在新产品设计中使用0201元件的一个关键考虑是元件的间隔。现在的标准是元件之间大约0.2mm，这对0201元件是不准确的。毕竟，使用0201技术的制造商面临比用0402技术高的多的元件与返工成本。因此，很清楚，使用传统元件间隔将不会提供达到节省成本的产品制造的元件密度。更重要的是，要求最小元件的产品都是那些便携式的、有时可佩戴的、和经常中尺寸和形状上设计成是和时尚而不是标准产品包装设计的产品。元件间隔是非常宝贵的，因此在元件之间多余的空间是不能接受的。（这解释了为什么0201元件经常叫做“极其紧密的贴装”）。因此我们需要达到什么程度？从实际的观点看，需要减少多少空间？更重要的是，必须解决的技术问题是什么？研究表明，0201元件的最佳间隔是0.1mm，或者是0402元件间隔的一半。为了满足这个间隔要求，有必要在两个方面改变我们考虑元件焊盘的方式。第一个是与典型的焊接圆角。对于贴装比0201大的元件，元件焊盘通常印刷比元件本身稍微大一点，得到闻接下来元件末端与焊盘暴露部分之间的焊接圆角。可是这样会浪费板的空间。没有被元件覆盖的多余的焊盘部分是没有必要的。为了消除焊脚，需要比实际元件小的焊盘减小焊盘尺寸防止焊脚形成。除了消除焊脚，

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