出HBTMMIC放大器照片。HittiteMircrowave已研制成HBT单片微波集成电路功率放大器,工作频率为4.4-6.0GHz。该放大器采用非全封闭基座的无引线封装,即表面贴装封装技术,以便改进RF和热特性。型号为HMC415LP3,其特性:增益为20dB,饱和输出功率为+26dBm,PAE为34%。电源电压为3V。TI公司研制成应用于S波段和C波段的单片I-IBT功率放大器。该放大器在S-C波段的增益约为18dB,最大输出功率为15W,芯片尺寸为6.6×9.1mm。图11示出15W双波段HBTMMIC功放照片。图12示出功率放大器的水平。 表11和表12分别示出功率MMIC放大器特性和毫米波MMICPA性能。 3.3.2其它MMIC 除了低噪声MMIC和功率MMIC之外,MMIC在混频器、倍频器、开关、衰减器、振荡器、移相器等领域也取得很大成绩,制出了不少高性能的单片电路,现叙述有关单片电路。 (1)变频器 TriquintSemiconductorTexaslnc.研制成宽带、小功率,+3.0VPHEMT下变频IC,并可用于卫星通信系统。下变频器全部集成在单片上,无须外匹配元件。该MMIC有300~800MHzRF-Lo带宽和185~2085MHz IP带宽。UKDefenceEvaluationResearchAgency研制成用于卫星通信接收机的多功能MMIC,工作频率43.5~45.3GHz。该电路采用0.25μmPHEMTGaAs InGaAs-A1GaAs生产线工艺在GECMarconi Materials TechnologyLtd.制作。多功能MMIC在一块芯片上集成一个低噪声放大器、下变频器、本机振荡器、倍频器和缓冲放大器,其芯片尺寸为3.0 ×3.8mm2。噪声系数为4.3dB,本机振荡器在0dBm时的变频增益为8dB。 (2)倍频器、混频器 M/A-COMInc.采用GaAsHBTMMIC技术研制成模拟频率倍频器。在基频至14GHz,平均0-3dB变频增益和10dB衰减。图13示出HBTMMIC倍频器照片。表13列出混频器的研究水平。 TheUniversityOfLeeds研制成新型77GHzMMIC自振荡混频器。混频器采用单个PHEMT同时做到混频和倍频。这种混频器在77GHz下测得变频损耗为12dB,70-85GHz的平均所测变上一页 [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] 下一页
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