前言

　　目前加工金手指斜边一般都在手动或自动金手指斜边机上完成,但是随着电子产品向着轻、薄、短、小的方向发展，并不是所有的金手指斜边都能在手动或自动金手指斜边机上完成。本人通过系统分析与实践，总结出一种行之有效的加工特殊要求的金手指斜边的方法，能起到抛砖引玉之功效。

       加工原理及前提

       加工原理：利用镗坑（milling）或铣（routing）的原理进行加工。

       加工前提：

       具备有深度控制(Depth Control)功能的钻、锣机，如EXCELLON Mark VII, Century 2001。
  
       具备一定角度的沉头孔成型刀（Counter Sink Tool），以多切削刃（multi-flute）为佳。  
　
        适用范围

        一般的金手指斜边加工  

         特殊要求的金手指斜边加工，例如下图所示情形：金手指斜边两边均存在线路（PATTERN）  

        金手指斜边区域A

        且无斜边下刀区域

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