在BGA(球格阵列封装)、CSP(芯片级封装)以及倒装芯片表面贴装过程中，液态底部填充过程非常重要，液态点胶的最新技术值得关注。
　　液态底部填充过程引起重视
　　任何从事BGA、CSP以及倒装芯片表面贴装的生产技术人员都认识到，必须密切注意此类器件的液态底部填充过程，希望底部填充过程时间尽可能短，并尽量保证整个过程准确无误。若液态材料用于焊线密封、管芯黏着时的银胶沉积、涂覆保形涂层或是应用于表面贴装与UV胶等过程，工程技术人员同样需对生产过程的生产效率、可靠性与成本予以考虑。
　　熟悉液态点胶过程的技术人员知道，如果采用针筒式点胶系统，点胶针筒必须距离器件很近。对于需要进行底部填充的器件，点胶针头需要降低至器件顶部以下，针头边缘必须尽可能地与器件边缘靠近，且不引起接触和器件损坏。同时，针筒式点胶需要精确的高度传感器系统以决定针头相对于电路板各个器件的高度，通过编程控制针头在电路板上的三维运动，避免与器件产生碰撞。在某些情况下，设计人员需保证元件间足够的间距以便于针筒接近需要进行底部填充的器件。
　　针筒式点胶被喷嘴式替代
　　一种称为"喷射(jetting)"的最新技术采用喷嘴式替代针筒，解决了上述难题。Jetting喷嘴可在需要进行底部填充的器件上方进行点胶，无需到达其顶面以下的位置。Jetting喷嘴在整个电路板上方沿x、y方向运动，而无需垂直运动。
　　与点胶针筒不同，喷嘴并不是形成连续的底充胶液流，而代之以每秒钟喷射200点以上经过精确测量的胶点。随着喷嘴的水平移动，胶点可形成各种需要的线型与图案，如实线、虚线等以及其他各种不同图形。每次喷射都经精确控制，一次喷射所形成的胶点直径最小可达0.33mm，这对于涂敷贴片胶等需要对面积进地精确控制的场合非常重要。
　　Jetting喷嘴并不像点胶针筒那样对点胶高度要求严格。根据胶液类型的不同，喷嘴可置于电路板上0.5mm到3mm的高度范围内，但在水平方向上，则必须对喷嘴进行精确定位。对于电容、电阻非常接近需进行底部填充的器件时，为避免胶液沾染无源器件，也可采用jetting技术。
　　采用点胶针筒时，生产技术人员除考虑液流直径外，还需始终关注针筒壁厚。Jetting技术完

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