由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位，其贴装精度要求要低的多。另一个优点，特别是倒装晶片，印刷电路板的占用面积大大减少。面形阵列封装还可以提供更好的电路性能。　

　  因此，产业也在朝著面形阵列封装的方向发展，最小间距为0.5mm的μBGA和晶片级封装CSP(chip-scale package)在不断地吸引人们注意，至少有20家跨国公司正在致力於这种系列封装结构的研究。在今后几年，预计裸晶片的消耗每年将增加20%，其中增长速度最快的将是倒装晶片，紧随其后的是应用在COB(板上直接贴装)上的裸晶片。预计倒装晶片的消耗将由1996年的5亿片增加到本世纪末的25亿片，而TAB/TCP消耗量则停滞不前、甚至出现负增长，如预计的那样，在1995年只有7亿左右。

一、贴装的方法 　

　   贴装的要求不同，贴装的方法(principle)也不同。这些要求包括元件拾放能力、贴装力度、贴装精度、贴装速度和焊剂的流动性等。考虑贴装速度时，需要考虑的一个主要特性就是贴装精度。

二、拾取和贴装

      贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装头中最重要的是旋转轴，但也不要忽略z轴的移动精度。在高性能贴装系统中，z轴的运动由一个微处理器控制，利用传感器对垂直移动距离和贴装力度进行控制。 贴装的一个主要优点就是精密贴装头可以在x、y平面自由运动，包括从格栅结构(waffle)盘上取料，以及在固定的仰视摄像机上对器件进行多项测量。最先进的贴装系统在x、y轴上可以达到4 sigma、20μm的精度，主要的缺点

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